紅魔10 Pro外觀設計揭曉：無開孔真全面屏+純平背殼快訊
紅魔推出了紅魔9S Pro/紅魔9S Pro+兩款機型，將包含紅魔10 Pro、紅魔10 Pro+和紅魔10 Ultra三款機型，將于11月13日推出全新一代的紅魔10 Pro系列。
【TechWeb】7月初，紅魔推出了紅魔9S Pro/紅魔9S Pro+兩款機型，憑借其出色的性能、獨特的設計和豐富的功能，成功吸引了眾多玩家的目光。而不久前紅魔官方正式宣布，將于11月13日推出全新一代的紅魔10 Pro系列，號稱“屏幕技術破局者”。現在有最新消息，隨著發(fā)布時間的日益臨近，近日官方已進一步放出了該機的全配色渲染圖。
據紅魔游戲手機官方最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的紅魔10 Pro正面將采用無開孔真全面屏設計，而且這一次的屏幕清晰度大幅升級，首次實現全域1.5K分辨率，分辨率是2588×1216，支持2592超高頻PWM調光，擁有144Hz刷新率，而且屏下區(qū)域屏幕也是144Hz，峰值亮度2000nit。同時還做到了1.25mm最窄黑邊、0.7mm最窄邊框壁厚，屏占比高達95.3%。機身背部，該機將提供傳統的暗夜騎士、白晝武士，以及透明設計的氘鋒透明暗夜、氘鋒透明銀翼共四款配色可選，鏡頭模組幾乎沒有凸起，不會影響握持手感。
其他方面，根據此前曝光的消息，全新的紅魔10 Pro系列將首發(fā)新一代真全面屏，將首批搭載高通驍龍8至尊版處理器，該芯片相較上一代在性能上有顯著提升。兩顆超級內核頻率從3.3GHz提高至4.32GHz，提升幅度達31%；性能核心頻率則從3.2GHz提升至3.53GHz，增幅約為10%。提供最高可達24GB RAM和1TB ROM的強大存儲組合；內置先進的主動式散熱風扇及大面積被動散熱組件以保證長時間高性能運行時的溫度控制。此外，該機將搭載全新的高能量密度電池，使用等效于7000+mAh容量的雙電芯電池組，是迄今為止電池最大的驍龍8至尊版機型。
據悉，全新的紅魔10 Pro系列將于11月13日也就是明天15點在北京發(fā)布，將包含紅魔10 Pro、紅魔10 Pro+和紅魔10 Ultra三款機型。更多詳細信息，我們拭目以待。（Suky）
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