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11月26日晚，金立在深圳舉行新品發(fā)布會。2017年是全面屏全面爆發(fā)的一年，在此次發(fā)布會上，金立一口氣發(fā)布8款全面屏新機，覆蓋M安全系列、S四攝系列、F時尚系列以及金剛續(xù)航系列全線產(chǎn)品，分別是M7（2799元）、M7 Plus（4399元）、S11（1799元）、S11S（3299元）、大金剛2（1799元）、大金剛3（1399元）、F205（999元）以及F6（1299元）。

發(fā)布會上，金立集團董事長兼總裁劉立榮表示，今年是全面屏爆發(fā)的1.0時代，明年將步入2.0時代。而這期間，金立將一直圍繞產(chǎn)品創(chuàng)新和用戶體驗，繼續(xù)在高端產(chǎn)品上樹立高端的產(chǎn)品形象，不斷滿足用戶的個性化需求，這也是在全面屏普及時代，金立在此次推出8款覆蓋全產(chǎn)品線、全價格段的原因。

金立S11S/S11

首先登場的是金立S11S，外觀上采用了3D四曲面流光玻璃的設計（來源于汽車曲線的G3曲率），金屬中框，使得握持感更好。

配置上，金立S11s采用6.01英寸2160*1080P分辨率的AMOLED屏幕，后置為1600萬+800萬像素雙攝像頭，前置則為為2000萬+800萬像素的攝像頭組合，105度視角，并支持3D拍攝、逆光拍照、智能場景識別、指紋拍照、多人美顏以及AI美顏。

處理器為聯(lián)發(fā)科P30八核處理器，16nm制程，主頻最高2.5GHz，并輔以6GB+64GB內(nèi)存組合，支持128GB拓展，電池則為3600mAh，并支持18W快充。除此之外，還支持NFC手機支付（支持電子銀行和電子公交卡）。

系統(tǒng)上則全面升級為Amigo5.0，支持智能的娛樂游戲模式，實時免打擾；支持生活智能的LBS推薦服務；而指紋則可以支持多種應用交互方式。

而S11則屬于低配版本，外觀設計與S11S保持一致，屏幕略小為5.99英寸，攝像頭也略有不同，前置1600萬+800萬像素組合，后置為1600萬+500萬像素組合。參數(shù)方面，S11配置了聯(lián)發(fā)科 P23處理器，4GB+64GB內(nèi)存，電池則為3410mAh。

金立M7Plus/M7

M7Plus延續(xù)了其高端安全商務的產(chǎn)品特性，而手機安全的重要性也逐漸凸顯，從希拉里信息泄露再到默克爾事件，加上每年40%手機病毒的增長率、到處存在的釣魚WiFi，每天都要收到的垃圾信息等等，手機安全正在成為每個人都要面臨的問題。

金立M系列則是一直關注于用戶信息安全問題，這次發(fā)布的M7Plus進行了兩項安全升級，第一項則是在芯片上，采用了支付和數(shù)據(jù)上的雙芯片；第二項則是在指紋上采用了活體指紋識別。

外觀上，M7Plus繼續(xù)其高端調(diào)性，背面采用了真皮機身和不銹鋼設計，中框也為不銹鋼，并加上了21K鍍金。正面則是6.43英寸AMOLED全面屏，分辨率依舊為2160*1080。

配置上，金立M7Plus采用了高通660八核處理器，6GB+128GB內(nèi)存，電池容量則高達5000mAh，并支持10W的無線充電。

金立M7則是9月份已經(jīng)發(fā)布的產(chǎn)品，本次發(fā)布會，金立帶來了新的配合——楓葉紅和琥珀金。配置上采用6.01英寸AMOLED屏幕，2160*1080分辨率，800萬前置+1600W+800W后置雙攝像頭，6GB+64GB的內(nèi)存組合以及Helio P30處理器，結(jié)合4000mAh容量電池，支持18W快充。

金立F6/F205

F系列一直是金立的時尚系列，本次發(fā)布的兩部手機均采用了全面屏設計。F6采用5.7英寸720P全面屏、3D曲面流光玻璃、后置1300萬+200萬雙攝、前置800萬像素、驍龍430處理器、3GB+32GB內(nèi)存組合，2970mAh容量電池。

而F205則采用5.45寸720P全面屏，前置500萬+后置800萬組合，聯(lián)發(fā)科6739處理器，2GB+16GB內(nèi)存的組合，2670mAh容量電池。

金立大金剛2/大金剛3

金立大金剛2采用6英寸720P全面屏，前置800萬+后置1300萬的攝像頭組合，驍龍435處理器以及4GB+64GB內(nèi)存組合，5000mAh容量電池。而大金剛3則采用5.5英寸720P全面屏，前后800萬組合，驍龍425處理器以及3GB+32GB內(nèi)存組合，電池則為4000mAh。