小米、高通簽署全新多年協議：繼續搭載驍龍8系快訊
小米和高通慶祝雙方長達15年的合作，小米的旗艦智能手機產品將持續搭載業界領先的驍龍8系移動平臺，我們期待下一個15年繼續攜手合作。
5月21日消息，小米自研3nm玄戒O1芯片已經正式公布，即將發布的小米15S Pro將首發搭載。
自從這款芯片公布之后，很多人懷疑小米以后會全面轉向自研芯片，放棄目前與高通的深度合作。
對此，高通官網發布了一份新聞稿，打消了大家的顧慮。
小米和高通慶祝雙方長達15年的合作，并達成了全新的多年協議。
在協議期內，小米的旗艦智能手機產品將持續搭載業界領先的驍龍8系移動平臺，覆蓋多個產品代際，并將在中國及全球市場銷售，出貨量預計逐年增長。
今年晚些時候，小米也將成為首批采用下一代驍龍8系旗艦移動平臺的廠商之一。
展望未來，雙方計劃繼續攜手，在包括智能手機、汽車、AR/VR眼鏡、可穿戴設備、平板電腦等在內的各類邊緣側設備領域，持續推動技術進步。
小米集團CEO雷軍表示：“小米一路從初創公司發展成為全球科技領軍企業，高通技術公司始終是我們最值得信賴、最重要的合作伙伴之一。我們期待下一個15年繼續攜手合作，利用高通技術公司先進的驍龍平臺和技術，為全球用戶提供更具創新性的高品質產品。”
高通公司總裁兼CEO安蒙表示：“高通和小米一直攜手并進，持續打造備受全球消費者青睞的非凡產品。我們非常珍視這一合作伙伴關系，慶祝雙方15年的合作歷程，也非常期待未來繼續攜手同行。通過驍龍平臺，我們將持續賦能小米的旗艦智能手機，并期待進一步擴展合作領域，涵蓋汽車、智能家居、可穿戴設備、AR/VR眼鏡、平板電腦等。”（建嘉）
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