臺積電CoWoS半導體先進封裝產能將翻倍，2025年劍指7.5萬片/月快訊
導讀
報道稱臺積電正積極提高 CoWoS 先進封裝產能，CoWoS 目前產能嚴重供不應求，生產包括 CoWoS 在內的先進封裝產品。
1 月 2 日消息，經濟日報今天（1 月 2 日）發布博文，報道稱臺積電正積極提高 CoWoS 先進封裝產能，預估 2025 年產能接近翻倍，達到每月 7.5 萬片晶圓，而且因市場需求強勁，會在 2026 年繼續提高產能。
臺積電計劃改造已收購的群創舊廠，作為先進封測八廠（AP8），生產包括 CoWoS 在內的先進封裝產品，以提升自有產能。
除了自身擴產，臺積電還與日月光投控、Amkor 等封測合作伙伴協同增產，力求 2025 年總月產能突破 7.5 萬片。
臺積電董事長魏哲家表示，CoWoS 目前產能嚴重供不應求，公司將持續努力擴產，并希望在 2025 年至 2026 年實現供需平衡。副總何軍也指出，CoWoS 產能 2022 年至 2026 年的年復合增長率將超過 50%，并將持續高速擴產。
援引 SemiWiki 分析報告，2025 年 Nvidia 預計將占據 CoWoS 總需求的 63%，其次是博通（13%），AMD 和 Marvell 則分別占 8%。（故淵）
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