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聯(lián)發(fā)科已準備了P23和P30芯片，不過臺媒卻認為其下半年其芯片出貨量可能較上半年降低不少，全年芯片出貨量跌穿4億片至3.7億片左右，這對它來說顯然不是好消息。

導致聯(lián)發(fā)科走衰的原因是去年它的兩大失誤策略。在中國移動早在2015年底就宣布要求手機芯片企業(yè)到2016年10月要支持LTE Cat7及以上技術的情況下，聯(lián)發(fā)科卻遲遲沒能推出支持該項技術的手機芯片。

去年其押注臺積電的10nm工藝，希望藉由在中端芯片和高端芯片上同時引入該工藝，以獲得更高的性能和更低的功耗；高通則只有高端芯片驍龍835采用了三星的10nm工藝，其他中端芯片驍龍630、驍龍660均采用三星的14nmFinFET工藝，這可望讓聯(lián)發(fā)科贏得差異化優(yōu)勢。

然而讓聯(lián)發(fā)科始料不及的是，臺積電的10nm工藝進展緩慢，直到今年初才量產(chǎn)，并且一季度將其10nm工藝生產(chǎn)蘋果的A10X處理器、6月中旬又開始用該工藝全力生產(chǎn)蘋果的A11處理器。這就導致聯(lián)發(fā)科今年上半年僅有helio X30可以支持中國移動的技術要求，然而由于其量產(chǎn)時間太遲以及產(chǎn)能有限等因素，中國大陸手機企業(yè)普遍放棄該芯片。

本計劃在今年三季度投產(chǎn)的helio P35也因為臺積電無法給聯(lián)發(fā)科提供10nm工藝產(chǎn)能而被迫終止，改推采用采用臺積電的12nmFinFET工藝生產(chǎn)的helio P30，同時推出采用16nmFinFET工藝的helio P23。helio P23被認為是因應中國移動要求臨時緊急推出的芯片，其較P20的主要改進就是采用支持LTE Cat7技術的基帶。

不過問題在于，今年中國大陸手機企業(yè)普遍已規(guī)劃好它們的產(chǎn)品線，小米、OPPO、vivo均基于高通的驍龍630、驍龍660等芯片推出它們的新款手機，即使它們因為成本問題有意采用聯(lián)發(fā)科的芯片也需要時間，要給聯(lián)發(fā)科帶來出貨量恐怕要到年底或明年初了，據(jù)說聯(lián)發(fā)科為了與高通競爭，P23和P30均愿意給予中國大陸手機芯片企業(yè)更多價格優(yōu)惠。

當然好消息也是有的，那就是魅族可能首發(fā)聯(lián)發(fā)科的helio P30和X30芯片，不過問題在于魅族的體量太小，2016年其出貨量大約在2200萬左右，僅有小米出貨量的四成、OPPO出貨量的四分之一，能幫助聯(lián)發(fā)科拉抬的芯片出貨量實在太有限。

三星也推出了首款采用聯(lián)發(fā)科芯片的手機，是Galaxy On Max，采用聯(lián)發(fā)科的helio P25芯片，主要是面對印度市場。然而在印度市場，三星去年的出貨量大約在3000萬左右，同時推出手機款式眾多，更多采用高通和它自家芯片的手機，也有采用展訊芯片的手機，采購的聯(lián)發(fā)科芯片數(shù)量有限。

在這樣的情況下，也就難怪臺媒看衰聯(lián)發(fā)科下半年的芯片出貨量了，而且普遍的看法是它為了贏得出貨量可能會采取更積極的價格策略，這將導致它的毛利繼續(xù)下跌。

來源：柏銘007