華為海思有多么強大？一起來看看它的成就互聯網+
導讀
華為海思將不僅是華為的脊梁，也是中國芯片行業的旗幟。
華為海思將不僅是華為的脊梁，也是中國芯片行業的旗幟。
由于受美國因素的影響，華為旗下的芯片企業華為海思總裁總裁何庭波表示“今天是歷史的選擇，所有我們曾經打造的備胎，一夜之間全部‘轉正’”，顯示出華為對于依靠華為海思實現打破當前困境的決心，那么華為海思有多強大呢？
華為海思的強大 華為海思為大眾所熟知，源于華為手機的崛起。華為手機已成為全球第二大手機品牌，而其中超過半數的手機芯片來自華為海思，這讓華為海思逐漸被消費者所熟悉。 到如今華為海思研發的手機芯片在技術上已與手機芯片老大高通相當，預計今年9月份將發布全球首款5G手機SOC，而高通的5G手機SOC預計到今年底或明年初才發布，回顧2014年中國商用4G的時候僅有高通和marvell的4G芯片，華為海思的4G芯片到同年下半年才推出，可見海思在手機芯片方面已實現對高通的趕超。 其實華為海思的強大不僅體現在手機芯片行業，它在電視芯片、監控芯片等行業表現更為出色，目前為止華為海思占中國電視芯片市場的份額超過五成，在全球監控芯片市場占有的市場份額達到90%，甚至于芯片行業實力最強的美國也有六成的監控攝像頭采用了華為海思的芯片。
華為海思的雄心不止于此，它已開發出鯤鵬920服務器芯片，這是全球性能最強的ARM架構服務器芯片，而且在提供更強性能的同時卻實現了更低的功耗，據稱在能效比方面較業界標桿強30%。為了實現在服務器芯片市場的突破，華為采用鯤鵬920芯片推出了泰山服務器，同時推出它的高斯數據庫，這是華為首次進入數據庫軟件行業，也是中國企業首次在數據庫軟件市場挑戰霸主甲骨文，在芯片和軟件上同時進擊，華為海思可望在Intel壟斷的服務器芯片市場取得突破。 正是受益于華為海思在多個行業取得突破，據芯片行業知名市調機構IC insights公布的今年一季度的數據指，華為已成為全球前十五大半導體企業，營收同比增長41%，增速在前十五大半導體企業當中高居第一，排名則由去年的第25位一舉躍升至第14位；另一家市調機構DIGITIMES Research給出的2018年數據指，華為海思為全球前十大芯片設計企業第五名，增速同樣居于第一名，按照這樣的增速可望在今年成為第四大芯片設計企業。 華為海思用20多年時間厚積薄發 在上世紀的1990年代，當時的華為還在通信設備行業為生存而努力的時候，其創始人兼總裁任正非就已認識到芯片的重要性，因此開始成立芯片研發團隊，到2004年的時候正式成立華為海思半導體有限公司。此時的華為海思主要是為華為的通信設備研發芯片，通過這種方式逐漸積累了技術研發實力。 2005年華為即研發出自己的通信基帶，此時沒有任何企業采用它的通信基帶，華為則創造性的推出上網卡這種產品，后來華為上網卡做到了全球第一，而華為海思也因此在通信基帶市場占有一席之地。 2009年華為推出手機芯片K3，這是它第一款集成了基帶的手機SOC，其本希望對外銷售但是支持的手機企業寥寥；華為沒有放棄，轉而以它剛剛起步的手機業務支持華為海思的發展，到2012年推出了K3V2芯片，卻出現發熱、兼容等問題；華為海思繼續改進和完善，直到2014年推出的麒麟920才成為它最完美的手機芯片。
從2004年成立海思半導體，2005年首次推出基帶芯片，到2014年才推出完善的手機芯片，期間經歷了近十年時間，可見研發手機芯片的艱難，但是華為海思埋頭苦干最終解決了諸多技術難題，從而做成了全球手機芯片行業的強企，華為海思也因此成為中國實力最強的手機芯片企業。 隨著華為海思在手機芯片市場取得成功，它開始進入更多行業，正如上述它陸續在電視芯片、監控芯片等市場均取得優勢的市場地位，而如今它又開始布局服務器芯片市場。華為推出的鯤鵬920服務器芯片通過獲取ARM的授權研發自主核心，在手機處理器市場已取得如此巨大成績的它都沒有研發自主核心，可見它對服務器芯片的雄心，服務器芯片是國家信息安全最核心的部分，華為推出完全自主的國產服務器芯片，填補了中國在這一行業的空白，將有助于中國保障自己的信息安全。 這次美國對華為所采取的措施，將有助于華為海思進一步發展，華為將在更多芯片產品方面實現自給自足，華為海思將在更多領域實現突破，它在全球芯片行業的排名必將因此進一步上升，華為海思將不僅是華為的脊梁，也是中國芯片行業的旗幟。 柏銘科技 BMtech007
華為海思的強大 華為海思為大眾所熟知，源于華為手機的崛起。華為手機已成為全球第二大手機品牌，而其中超過半數的手機芯片來自華為海思，這讓華為海思逐漸被消費者所熟悉。 到如今華為海思研發的手機芯片在技術上已與手機芯片老大高通相當，預計今年9月份將發布全球首款5G手機SOC，而高通的5G手機SOC預計到今年底或明年初才發布，回顧2014年中國商用4G的時候僅有高通和marvell的4G芯片，華為海思的4G芯片到同年下半年才推出，可見海思在手機芯片方面已實現對高通的趕超。 其實華為海思的強大不僅體現在手機芯片行業，它在電視芯片、監控芯片等行業表現更為出色，目前為止華為海思占中國電視芯片市場的份額超過五成，在全球監控芯片市場占有的市場份額達到90%，甚至于芯片行業實力最強的美國也有六成的監控攝像頭采用了華為海思的芯片。
華為海思的雄心不止于此，它已開發出鯤鵬920服務器芯片，這是全球性能最強的ARM架構服務器芯片，而且在提供更強性能的同時卻實現了更低的功耗，據稱在能效比方面較業界標桿強30%。為了實現在服務器芯片市場的突破，華為采用鯤鵬920芯片推出了泰山服務器，同時推出它的高斯數據庫，這是華為首次進入數據庫軟件行業，也是中國企業首次在數據庫軟件市場挑戰霸主甲骨文，在芯片和軟件上同時進擊，華為海思可望在Intel壟斷的服務器芯片市場取得突破。 正是受益于華為海思在多個行業取得突破，據芯片行業知名市調機構IC insights公布的今年一季度的數據指，華為已成為全球前十五大半導體企業，營收同比增長41%，增速在前十五大半導體企業當中高居第一，排名則由去年的第25位一舉躍升至第14位；另一家市調機構DIGITIMES Research給出的2018年數據指，華為海思為全球前十大芯片設計企業第五名，增速同樣居于第一名，按照這樣的增速可望在今年成為第四大芯片設計企業。 華為海思用20多年時間厚積薄發 在上世紀的1990年代，當時的華為還在通信設備行業為生存而努力的時候，其創始人兼總裁任正非就已認識到芯片的重要性，因此開始成立芯片研發團隊，到2004年的時候正式成立華為海思半導體有限公司。此時的華為海思主要是為華為的通信設備研發芯片，通過這種方式逐漸積累了技術研發實力。 2005年華為即研發出自己的通信基帶，此時沒有任何企業采用它的通信基帶，華為則創造性的推出上網卡這種產品，后來華為上網卡做到了全球第一，而華為海思也因此在通信基帶市場占有一席之地。 2009年華為推出手機芯片K3，這是它第一款集成了基帶的手機SOC，其本希望對外銷售但是支持的手機企業寥寥；華為沒有放棄，轉而以它剛剛起步的手機業務支持華為海思的發展，到2012年推出了K3V2芯片，卻出現發熱、兼容等問題；華為海思繼續改進和完善，直到2014年推出的麒麟920才成為它最完美的手機芯片。
從2004年成立海思半導體，2005年首次推出基帶芯片，到2014年才推出完善的手機芯片，期間經歷了近十年時間，可見研發手機芯片的艱難，但是華為海思埋頭苦干最終解決了諸多技術難題，從而做成了全球手機芯片行業的強企，華為海思也因此成為中國實力最強的手機芯片企業。 隨著華為海思在手機芯片市場取得成功，它開始進入更多行業，正如上述它陸續在電視芯片、監控芯片等市場均取得優勢的市場地位，而如今它又開始布局服務器芯片市場。華為推出的鯤鵬920服務器芯片通過獲取ARM的授權研發自主核心，在手機處理器市場已取得如此巨大成績的它都沒有研發自主核心，可見它對服務器芯片的雄心，服務器芯片是國家信息安全最核心的部分，華為推出完全自主的國產服務器芯片，填補了中國在這一行業的空白，將有助于中國保障自己的信息安全。 這次美國對華為所采取的措施，將有助于華為海思進一步發展，華為將在更多芯片產品方面實現自給自足，華為海思將在更多領域實現突破，它在全球芯片行業的排名必將因此進一步上升，華為海思將不僅是華為的脊梁，也是中國芯片行業的旗幟。 柏銘科技 BMtech007
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