聯發科走出了低谷，高通卻迎來最壞的時代觀點
隨著第四季度聯發科新品P23/P30的全面鋪貨，聯發科業績將會重回高峰。在高通還沒有在中端市場深深扎根的情況下，聯發科的反攻會讓高通面臨更大的壓力。
三十年河東，三十年河西，用這句流傳千年的諺語形容商業競爭的殘酷再恰當不過了。在智能手機行業，此前被甩出市場前5的小米再次回歸，昔日霸主三星受Note 7爆炸影響與市場前5無緣……
同樣，與手機同命相連的手機芯片行業，也正經歷一場行業巨變，聯發科與高通的角逐正進入一個新的階段。與智能手機行業不同的是，手機芯片行業的競爭是持久戰，不像手機行業那樣一款旗艦產品就有可能改變市場格局。
走出低谷聚焦中端市場
與一路高歌猛進的高通相比，聯發科最近半年的表現著實過于低調。Helio P23和Helio P30兩款產品的發布，標志著聯發科已經走出了業績的低谷，與老對手高通的激烈角逐也由此拉開了序幕。在很多人看來，市場失利的聯發科難以扭轉不利局面，其實不然。
去年上半年，以OPPO、vivo和小米為代表的國產手機品牌的迅速崛起，使得聯發科2016年上半年營收和市場占有率創下新高，4G芯片出貨量一度超過高通。然而，這種輝煌并沒有繼續，去年下半年，聯發科的芯片銷量和業績接連受挫。現在看來，聯發科的挫折，緣于對高端市場的誤判，這也是競爭對手高通挖下的坑。
在3G時代，聯發科的芯片出貨量遙遙領先于高通和其他主流芯片廠商，這很大程度得益于對國內市場的充分了解。全球首款真八核智能手機芯片MT6592的上市，奠定了聯發科在手機芯片領域的行業地位。隨后，聯發科開始進軍高端領域，并推出了高端芯片Helio X20。然而，Helio X20的優勢非但沒與高通的高端產品拉開差距，反而進一步鞏固了高通驍龍835旗艦產品地位。
事實上，高端芯片本身就是一個小眾市場。市場調研公司GFK發布的《2017年上半年手機市場行業報告》顯示，售價4000元以上的高端手機，市場份額最近6個季度的市場份額在12%左右;售價1500-4000元的中端手機，市場份額在50%以上。更重要的是，中端手機的市場正不斷增長。毫無疑問，中端手機才是大市場。所以，一向擅長中端市場的聯發科進軍高端芯片市場失利也是必然。
經歷了陣痛后，聯發科開始修正的市場戰略，重申了“超級中端市場”概念。之所以說重申，是因為“超級中端市場”早在2014年就成為聯發科的市場目標。在聯發科看來，隨著大眾可支配收入的持續提高，以及更大的經濟自由，最新的科技——尤其是移動科技，不再是少數精英份子所獨享的特權。預計至2030年，新的全球中產階級將達到近50億人，其中有超過30億人將會在亞洲。正因于此，在提出“超級中端市場”概念的同時，聯發科還提出了“創造無限可能”的全新品牌主張。
不難看出，聯發科三年前對手機市場的判斷，與GFK《2017年上半年手機市場行業報告》中的觀點一致，發力中端市場無疑是讓聯發科走出低谷。還有不容忽視的一點就是，對市場趨勢的精準理解，會讓聯發科更快走出業績低谷。
被低估的聯發科中端芯片
此次聯發科推出Helio P23和Helio P30兩款產品的意圖非常明顯，對抗高通驍龍6系列的產品。在發布會上，聯發科無線通信事業部總經理李宗霖表示：聯發科將重點爭奪“超級中端市場”，將技術與投入聚焦在Helio P系列上。
從技術指標上來看，聯發科剛推出的Helio P23和Helio P30兩款產品比上一代產品P20/P25有了很大的升級，基帶和GPU的提升，是兩大亮點。以基帶來說，兩款SoC均支持LTE Cat.7/13，最大下載速度達到300Mbps，最大上傳速度達到150Mbps。除此之外，P23/P30兩款產品均支持雙卡雙待、雙VoLTE，這是一個被對手和消費者輕視的競爭力。
最近兩年，三大運營商關閉2G網絡的傳聞越來越多。盡管何時關閉2G網絡還沒有一個明確的時間表，但從一些網友的反饋來看，很多地區正有序關閉2G網絡。由于很多雙卡雙待手機的第二個卡槽不同跟主卡一樣同時工作在4G，一旦運營商關閉了2G網絡，雙卡雙待手機就成名單卡手機。
作為最早推出雙卡手機芯片的聯發科，再次提前布局，將雙4G技術應用到新產品P23/P30這兩款產品上。早年，靠雙卡雙待技術，聯發科手機芯片銷量一路飆升。僅就雙4G這一功能來說，，支持雙卡雙待和雙VoLTE技術的P23/P30將會對高通6系列形成威脅。不過，聯發科對高通的威脅不止于此，成本優勢同樣對高通形成重壓。
由于使用了更先進的14nm技術，高通驍龍660產品的產能并不高。相比之下，聯發科的P23/P30使用了16nm技術，更成熟，成本更低。在功能上，高通6系列的所有功能，聯發科這兩款SoC都有，更低的成本就成了聯發科的一大優勢，畢竟手機廠商中端產品的競爭上，價格還是一個很重要的因素。據供應鏈人士透露，OPPO、vivo和小米等廠商都將在第三季度末和第四季度推出搭載P23/P30處理器的產品。此前，OPPO是驍龍600系列的大客戶，如果OPPO再次回歸到聯發科的懷抱，高通面對的壓力可想而知。
“價格合理的主流市場手機將迎來快速增長。P23和P30可以幫助手機廠商在這個市場取得成功。”李宗霖這番話，透露出一個信號，那就是聯發科在產品上市前就已經與多個合作伙伴達成了合作。一旦聯發科P23/P30這兩款產品量產上市，多個手機品牌回歸聯發科的懷抱。屆時，高通如何應對?
客觀地說，僅就技術參數和功能來看，聯發科新推出的P23/P30并沒有太多亮點。如果把市場趨勢和手機行業格局考慮進去就會發現，聯發科新品的競爭力被低估了。更重要的一點就是，中端芯片市場是聯發科多年積累下來的優勢。
結語：經歷了波峰和低谷后，保守本分的聯發科變得更加務實，聚焦中端市場后，聯發科并沒有放棄高端市場。隨著第四季度聯發科新品P23/P30的全面鋪貨，聯發科業績將會重回高峰。在高通還沒有在中端市場深深扎根的情況下，聯發科的反攻會讓高通面臨更大的壓力。一旦中端市場失守，高通將迎來最壞的時代，因為高端市場太小了。
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