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最近，科技圈被聯(lián)發(fā)科2025年4月的營(yíng)收數(shù)據(jù)刷了屏。

數(shù)據(jù)顯示，4月聯(lián)發(fā)科營(yíng)業(yè)額達(dá)到487.5億元新臺(tái)幣，約合人民幣116.95億元，同比增長(zhǎng)16%，這一數(shù)字乍一看相當(dāng)亮眼，畢竟能在競(jìng)爭(zhēng)激烈的半導(dǎo)體市場(chǎng)中實(shí)現(xiàn)雙位數(shù)增長(zhǎng)，可不是件容易的事。

但把時(shí)間線拉長(zhǎng)，仔細(xì)研究前三個(gè)月的數(shù)據(jù)，就會(huì)發(fā)現(xiàn)事情沒(méi)那么簡(jiǎn)單。1月，聯(lián)發(fā)科營(yíng)業(yè)額為511.4億元新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)14.94%；2月，營(yíng)業(yè)額為461.7億元新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)19.98%；3月，營(yíng)業(yè)額攀升至550億元新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)10.93%。看到這兒，問(wèn)題就來(lái)了，4月雖然同比增長(zhǎng)了16%，可環(huán)比卻下降了12.93%，與前幾個(gè)月相比，增長(zhǎng)率也有所下滑。

這種增長(zhǎng)率的波動(dòng)，背后反映出的是聯(lián)發(fā)科在市場(chǎng)中面臨的復(fù)雜局面。在科技行業(yè)，市場(chǎng)環(huán)境瞬息萬(wàn)變，每一個(gè)數(shù)據(jù)的起伏都可能預(yù)示著一場(chǎng)變革。那么，聯(lián)發(fā)科這次營(yíng)收數(shù)據(jù)的變化，到底是短期波動(dòng)，還是隱藏著更深層次的問(wèn)題？

增長(zhǎng)數(shù)據(jù)下的環(huán)比之殤

咱們先把目光聚焦在這環(huán)比數(shù)據(jù)上。從數(shù)據(jù)來(lái)看，2025年3月，聯(lián)發(fā)科的營(yíng)業(yè)額為550億元新臺(tái)幣 ，到了4月，這個(gè)數(shù)字變成了487.5億元新臺(tái)幣，下降了12.93%。在科技行業(yè)，這種環(huán)比下滑可不是個(gè)小信號(hào)。通常來(lái)說(shuō)，環(huán)比能直觀地反映出一個(gè)企業(yè)在相鄰時(shí)間段內(nèi)的業(yè)務(wù)發(fā)展態(tài)勢(shì)。

前三個(gè)月，聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收增長(zhǎng)雖然各有不同，但總體是呈上升趨勢(shì)的，1月同比增長(zhǎng)14.94%，2月更是高達(dá)19.98%，3月雖說(shuō)增長(zhǎng)率有所回落，可依然有10.93%的增長(zhǎng)，營(yíng)業(yè)額還創(chuàng)下了新高。

這就好比你玩游戲，一路過(guò)關(guān)斬將，等級(jí)蹭蹭往上漲，突然有一關(guān)，你不僅沒(méi)升級(jí)，經(jīng)驗(yàn)值還掉了，是不是得趕緊找找原因。

環(huán)比下滑可能暗示了幾個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題。

一方面，市場(chǎng)需求或許出現(xiàn)了短期波動(dòng)。比如，消費(fèi)者在購(gòu)買電子產(chǎn)品時(shí)，可能會(huì)受到季節(jié)性因素、促銷活動(dòng)時(shí)間差等影響。以智能手機(jī)市場(chǎng)為例，年初往往是各大廠商發(fā)布新機(jī)的高峰期，消費(fèi)者的購(gòu)買熱情也高，隨著時(shí)間推移，到了4月，市場(chǎng)熱度可能會(huì)有所冷卻。

另一方面，供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)也可能出了狀況。原材料價(jià)格的不穩(wěn)定、供應(yīng)商的產(chǎn)能限制，都可能導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品交付出現(xiàn)問(wèn)題，進(jìn)而影響營(yíng)收。要是原材料漲價(jià)了，成本增加，產(chǎn)品價(jià)格又不能隨意提高，利潤(rùn)空間就被壓縮了；要是供應(yīng)商產(chǎn)能不足，產(chǎn)品生產(chǎn)不出來(lái)，訂單沒(méi)法按時(shí)交付，客戶可能就流失了。

所以，這看似簡(jiǎn)單的環(huán)比下滑，背后隱藏著市場(chǎng)和供應(yīng)鏈的復(fù)雜博弈，聯(lián)發(fā)科得好好應(yīng)對(duì)。

高端突破后的競(jìng)爭(zhēng)迷霧

這幾年，聯(lián)發(fā)科在高端芯片領(lǐng)域那是下了不少功夫，天璣9400芯片的推出，就是它沖擊高端市場(chǎng)的一記“重拳”。

天璣9400采用了臺(tái)積電第二代3nm工藝制程 ，CPU架構(gòu)采用第二代“全大核”設(shè)計(jì)，性能有了大幅提升。從跑分?jǐn)?shù)據(jù)來(lái)看，安兔兔跑分突破320萬(wàn)分，較高通驍龍8至尊版提升約 12%，在Geekbench 6 測(cè)試中，單核成績(jī)達(dá)2770分，多核成績(jī)更是高達(dá)8500分，遠(yuǎn)超蘋果 A18 Pro。

在GPU性能方面，天璣9400搭載的12核GPU Immortalis-G925，峰值性能相比上一代提升了 41%，功耗節(jié)省了44%，光線追蹤性能也提升了40%，在游戲?qū)崪y(cè)中，運(yùn)行《原神》《崩壞：星穹鐵道》等大型游戲，不僅幀率穩(wěn)定，功耗還低，這成績(jī)相當(dāng)亮眼，也讓聯(lián)發(fā)科在高端市場(chǎng)有了一定的話語(yǔ)權(quán)。

但這高端市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)，那可是相當(dāng)殘酷，聯(lián)發(fā)科面臨的挑戰(zhàn)也不少。

從技術(shù)層面來(lái)說(shuō)，雖然天璣9400表現(xiàn)不錯(cuò)，可和高通、蘋果這些老對(duì)手比起來(lái)，還是有差距。就拿工藝制程來(lái)說(shuō)，高通已規(guī)劃在2025年下半年采用臺(tái)積電2nm工藝制程，相比3nm工藝，2nm能讓芯片在性能和功耗上有更顯著的提升。要是聯(lián)發(fā)科不能及時(shí)跟進(jìn)2nm工藝，那和高通在技術(shù)上的差距可就又拉大了。

在芯片架構(gòu)方面，聯(lián)發(fā)科采用的是ARM的IP授權(quán)模式，而高通在2024年10月發(fā)布的驍龍 8至尊版，采用的是自研Oryon架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了從指令集授權(quán)到自研的跨越，擁有了完整的自研能力。這自研架構(gòu)在性能和能耗方面優(yōu)勢(shì)明顯，讓高通在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占盡了先機(jī)。聯(lián)發(fā)科過(guò)度依賴ARM架構(gòu)，不僅利潤(rùn)空間被ARM授權(quán)費(fèi)的暴漲壓縮，還很難完全釋放芯片性能，產(chǎn)品同質(zhì)化現(xiàn)象也越來(lái)越嚴(yán)重，想要突破高通和蘋果的技術(shù)壁壘，短期內(nèi)可不是件容易事。

在AI領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科同樣面臨挑戰(zhàn)。隨著生成式AI的火熱發(fā)展，手機(jī)芯片的AI算力和生態(tài)建設(shè)變得愈發(fā)重要。高通早在2015年就把AI技術(shù)集成到芯片里了，對(duì)芯片AI算力的重視程度一路飆升，2024年10月發(fā)布的驍龍8至尊版，AI算力達(dá)到了80 TOPS。

相比之下，天璣9400的AI算力為50 TOPS，天璣9400 +雖然提升到了60 TOPS，可和高通比起來(lái)，還是差了一截。在AI生態(tài)建設(shè)上，高通已經(jīng)和微軟、Adobe等軟件巨頭達(dá)成合作，把AI能力深度融入到辦公、創(chuàng)作等場(chǎng)景里，構(gòu)建起了一個(gè)龐大的AI生態(tài)系統(tǒng)。而聯(lián)發(fā)科主要還是依托OPPO、vivo等智能手機(jī)廠商，生態(tài)建設(shè)明顯不足，這也限制了它在AI領(lǐng)域的發(fā)展和應(yīng)用。

所以，聯(lián)發(fā)科雖然在高端市場(chǎng)取得了一些突破，但要想站穩(wěn)腳跟，還得加把勁，在技術(shù)研發(fā)和生態(tài)建設(shè)上持續(xù)發(fā)力，才能縮小和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距。

市場(chǎng)環(huán)境的風(fēng)云變幻

聯(lián)發(fā)科營(yíng)收數(shù)據(jù)的背后，是市場(chǎng)環(huán)境這只“無(wú)形的手”在左右。全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)的不確定性，就像一片籠罩在科技行業(yè)上空的烏云。

從宏觀層面看，經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)放緩，通貨膨脹壓力增大，消費(fèi)者的購(gòu)買力下降，這對(duì)電子產(chǎn)品市場(chǎng)的沖擊可不小。就拿智能手機(jī)來(lái)說(shuō)，它是聯(lián)發(fā)科芯片的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一，消費(fèi)者在經(jīng)濟(jì)不景氣的時(shí)候，往往會(huì)推遲更換手機(jī)的計(jì)劃，原本打算一年一換，現(xiàn)在可能兩年才換一次，這直接導(dǎo)致智能手機(jī)的市場(chǎng)需求減少，聯(lián)發(fā)科的芯片訂單自然也跟著少了。

智能手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局也在不斷變化。在中低端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)憑借高性價(jià)比的芯片占據(jù)了一定的份額，但現(xiàn)在，高通、華為等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也在發(fā)力。高通不斷優(yōu)化芯片性能，還通過(guò)價(jià)格策略來(lái)?yè)屨际袌?chǎng)；華為在芯片研發(fā)上投入巨大，雖然受到外部限制，但依然在努力突破，其芯片技術(shù)的進(jìn)步也給聯(lián)發(fā)科帶來(lái)了不小的壓力。

在高端市場(chǎng)，蘋果的 A 系列芯片一直以高性能著稱，牢牢占據(jù)著高端智能手機(jī)市場(chǎng)的一席之地，聯(lián)發(fā)科想要從蘋果手中搶奪份額，難度可想而知。

原材料價(jià)格的波動(dòng)和供應(yīng)鏈的緊張，也是聯(lián)發(fā)科面臨的難題。芯片制造離不開各種原材料，像硅、光刻膠等，這些原材料價(jià)格一旦上漲，聯(lián)發(fā)科的生產(chǎn)成本就會(huì)大幅增加。要是供應(yīng)商那邊出了問(wèn)題，比如產(chǎn)能不足、交貨延遲，聯(lián)發(fā)科的生產(chǎn)計(jì)劃就會(huì)被打亂，產(chǎn)品不能按時(shí)交付給客戶，不僅影響營(yíng)收，還可能損害公司的聲譽(yù)。在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈緊張的大環(huán)境下，聯(lián)發(fā)科必須想辦法優(yōu)化供應(yīng)鏈管理，尋找更多可靠的供應(yīng)商，才能保證生產(chǎn)的穩(wěn)定進(jìn)行。

所以，市場(chǎng)環(huán)境的復(fù)雜多變，給聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收增長(zhǎng)帶來(lái)了諸多挑戰(zhàn)，想要在這樣的環(huán)境中持續(xù)發(fā)展，聯(lián)發(fā)科得有一套行之有效的應(yīng)對(duì)策略。

前路漫漫，未來(lái)幾何

聯(lián)發(fā)科的發(fā)展之路，就像一場(chǎng)充滿挑戰(zhàn)的馬拉松，4月的營(yíng)收數(shù)據(jù)只是其中的一個(gè)階段。雖然它在增長(zhǎng)的道路上遇到了環(huán)比下滑的小插曲，在高端市場(chǎng)也面臨著技術(shù)和競(jìng)爭(zhēng)的雙重壓力，但這并不意味著它沒(méi)有機(jī)會(huì)。

首先，在技術(shù)研發(fā)上，加大投入是關(guān)鍵。聯(lián)發(fā)科得跟上行業(yè)的技術(shù)發(fā)展步伐，尤其是在制程工藝上。既然高通和蘋果都瞄準(zhǔn)了2nm工藝，聯(lián)發(fā)科也得加快研發(fā)進(jìn)度，爭(zhēng)取早日實(shí)現(xiàn)2nm工藝的量產(chǎn)，縮小與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的技術(shù)差距。在芯片架構(gòu)和AI算力方面，不能再過(guò)度依賴ARM，要加大自主研發(fā)力度，打造具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的芯片架構(gòu)，提升AI算力，完善AI生態(tài)建設(shè)。比如，加強(qiáng)與軟件廠商的合作，把AI能力融入到更多的應(yīng)用場(chǎng)景里，讓用戶切實(shí)感受到聯(lián)發(fā)科芯片在AI方面的優(yōu)勢(shì)。

其次，在市場(chǎng)策略上，聯(lián)發(fā)科需要重新審視自己的定位。在高端市場(chǎng)，要想辦法改變消費(fèi)者對(duì)聯(lián)發(fā)科芯片的固有認(rèn)知，提升品牌形象。可以通過(guò)與高端手機(jī)廠商深度合作，推出更多搭載聯(lián)發(fā)科高端芯片的旗艦機(jī)型，用產(chǎn)品實(shí)力說(shuō)話，讓消費(fèi)者看到聯(lián)發(fā)科在高端芯片領(lǐng)域的實(shí)力。在中低端市場(chǎng)，也不能放松，要發(fā)揮自己的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，推出更多滿足不同消費(fèi)者需求的芯片產(chǎn)品，鞏固自己在中低端市場(chǎng)的份額。

最后，供應(yīng)鏈管理也不容忽視。聯(lián)發(fā)科要和供應(yīng)商建立更緊密、更穩(wěn)定的合作關(guān)系，確保原材料的穩(wěn)定供應(yīng)和價(jià)格的相對(duì)穩(wěn)定。可以通過(guò)多元化的供應(yīng)商選擇，降低對(duì)單一供應(yīng)商的依賴，減少因供應(yīng)商問(wèn)題導(dǎo)致的生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)。還得優(yōu)化生產(chǎn)流程，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本，提升產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

總而言之，聯(lián)發(fā)科4月的營(yíng)收數(shù)據(jù)，就像一面鏡子，映照出了它在市場(chǎng)中的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。

雖然增長(zhǎng)數(shù)據(jù)亮眼，但環(huán)比下滑和高端市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)壓力，都提醒著聯(lián)發(fā)科不能掉以輕心。在這個(gè)科技飛速發(fā)展的時(shí)代，市場(chǎng)環(huán)境瞬息萬(wàn)變，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也在不斷進(jìn)步，聯(lián)發(fā)科只有持續(xù)創(chuàng)新，不斷優(yōu)化自身的技術(shù)和市場(chǎng)策略，才能在半導(dǎo)體市場(chǎng)的浪潮中站穩(wěn)腳跟，實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。

當(dāng)然，市場(chǎng)環(huán)境雖然復(fù)雜多變，但也為聯(lián)發(fā)科提供了創(chuàng)新和突破的空間。隨著5G技術(shù)的普及、物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展以及AI技術(shù)的不斷進(jìn)步，新的市場(chǎng)需求正在涌現(xiàn)。聯(lián)發(fā)科只要能抓住這些機(jī)遇，持續(xù)加大研發(fā)投入，優(yōu)化市場(chǎng)策略，加強(qiáng)供應(yīng)鏈管理，就有可能在未來(lái)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。

作為科技愛好者，我們期待聯(lián)發(fā)科能在未來(lái)給我們帶來(lái)更多驚喜，也希望它能在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中占據(jù)更重要的地位，為我們帶來(lái)更強(qiáng)大、更高效的芯片產(chǎn)品，推動(dòng)整個(gè)科技行業(yè)的發(fā)展。