榮耀Magic V5明日發布：8.8mm滿血折疊機皇快訊
榮耀發布了榮耀Magic V3折疊屏旗艦，全新的榮耀Magic V5折疊屏旗艦將于7月2日也就是明天正式發布，榮耀Magic V5將搭載驍龍8至尊領先版芯片。
【TechWeb】去年7月，榮耀發布了榮耀Magic V3折疊屏旗艦，主打輕薄，其折疊厚度僅為9.2mm，重量僅226g，再度領先行業，一經亮相便迅速引起了海內外用戶的廣泛關注。而這段時間以來，新一代的榮耀Magic V5已經進入大家的視野，吸引了外界不少目光，日前官方正式宣布，該機將于7月2日19:00與大家見面?，F在有最新消息，近日官方進一步曬出了該機在鉸鏈方面的升級細節。
外觀方面，全新的榮耀Magic V5將延續Magic V3的內外雙屏設計，內屏為約7.9英寸的柔性OLED，支持120Hz高刷與LTPO智能調節；外屏最高支持120Hz刷新率，亮度和色彩表現提升。值得注意的是，該機將繼續主打輕薄，機身折疊后最薄處8.8mm，最輕只有217g，這是目前行業內最輕最薄大折疊屏。除此之外，該機還將搭載全新升級的“榮耀魯班緩震鉸鏈”，實現內外雙重防護，成為目前榮耀旗下抗摔性能最強的折疊手機。
配置方面，榮耀Magic V5將搭載驍龍8至尊領先版芯片，其CPU中的2顆Oryon超大核頻率從驍龍8至尊版的4.32GHz提升到4.47GHz，GPU從1100MHz提升至1200MHz。該處理器此前由榮耀GT Pro首發，安兔兔跑分突破344萬分。同時，該機將配備6400萬最高像素的潛望長焦鏡頭，并且支持OIS光學防抖和AI超級長焦，超遠距離也能拍攝出清晰照片，大大提升了折疊屏的拍照場景。此外，該機還在輕薄的機身中內置了6100mAh的大電池，支持66W有線閃充。
據悉，全新的榮耀Magic V5折疊屏旗艦將于7月2日也就是明天正式發布，號稱折疊機皇。更多詳細信息，我們拭目以待。
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