繼視場翻倍后 微軟新專利可實現(xiàn)HoloLens輕薄化智能
狹窄的視場一直是微軟 HoloLens 的頭號問題，但前不久披露的新專利顯示微軟已經實現(xiàn)讓視場翻倍。那么，第二個要解決或許是頭顯的輕薄化問題了。
微軟 HoloLens 解剖圖
狹窄的視場一直是微軟 HoloLens 的頭號問題，但前不久披露的新專利顯示微軟已經實現(xiàn)讓視場翻倍。那么，第二個要解決或許是頭顯的輕薄化問題了。
從 HoloLens 的解剖圖可以看到，頭顯所包含的傳感器數(shù)量眾多，其中之一是類似 Kinect 的深度傳感器，它使用紅外投影儀和紅外攝像機來完成對環(huán)境的深度感測。
為了生產一個更輕薄的 Hololens，那么這些組件本身就需要精簡。現(xiàn)在微軟的新專利實現(xiàn)了這一點。
該專利使用了平面鏡頭（flat lenses）的新技術，能夠讓投影儀或攝像機厚度比目前的設計更輕薄。
平面鏡頭的原理圖
移動成像、移動顯示、AR/VR 以及激光雷達領域的專家 Michael Wang 寫道：
本文披露了平面鏡頭成像設備和系統(tǒng)。在一個實施例中，一個裝置包含紅外發(fā)射器，該發(fā)射器需要配置成在輻射角度上發(fā)射至少一個波長的紅外光譜。該裝置還包含一個平面鏡頭，配置成接收來自紅外發(fā)射器的紅外光，并且調節(jié)用于至少一個波長的紅外光的輻射角，提供一個調整的輻射角度，進行光束成形功能。
去年，由于超材料的發(fā)展，平面鏡頭變得更加突出。
它使用一種特殊的表面結構，可能是微小的硅柱子（上圖顯示為 106 個），可以瞬間在鏡頭表面彎曲光線，而不是使用厚度不同的玻璃通過折射來完成。由于使用微觀表面結構的技術，使得集成到 CMOS 芯片實質上更加容易和便宜，而且對于紅外發(fā)射器和傳感器來說，這種光學設計非常輕薄。
當然，我們不知道這種技術是否會在下一代 HoloLens 中出現(xiàn)，但它確實創(chuàng)建了一個輕薄化頭顯所需要的許多改進之一，以實現(xiàn)我們能夠在日常生活中無縫使用 AR 和混合現(xiàn)實的承諾。
來源：科技網(wǎng)
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