SEMI：2024Q3全球硅晶圓出貨面積同比增長6.8%、環比增長5.9%快訊
導讀
第三季度的晶圓出貨量延續了今年第二季度開始的上升趨勢，該報告顯示今年三季度全球硅晶圓出貨量達 3214 百萬平方英寸（MSI），而手機和其他消費產品用硅晶圓的需求則有所改善。
11 月 13 日消息，半導體行業協會 SEMI 旗下 SMG 美國加州當地時間昨日發布了新一期的硅晶圓季度分析報告。該報告顯示今年三季度全球硅晶圓出貨量達 3214 百萬平方英寸（MSI）。
這一規模大致相當于 2842 萬片 12 英寸（注：即 300mm）晶圓，同比實現 6.8% 增長，環比則提升了 5.9%。
SEMI SMG 董事長、環球晶圓副總裁兼首席審計師李崇偉表示：
第三季度的晶圓出貨量延續了今年第二季度開始的上升趨勢。整個供應鏈的庫存水平有所下降，但總體上仍然很高。
對用于 AI 的先進硅晶圓的需求依然強勁；不過汽車和工業用硅晶圓的需求持續低迷；而手機和其他消費產品用硅晶圓的需求則有所改善。
因此，2025 年可能會繼續保持上升趨勢，但總出貨量預計還不會恢復到 2022 年的峰值水平。（溯波）
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