凈利潤大跌34%后,高通再傳壞消息,將失去重要客戶觀點
高通是全球智能手機芯片的最大贏家之一,旗下的驍龍處理器暢銷全球。
高通是全球智能手機芯片的最大贏家之一,旗下的驍龍處理器暢銷全球。除此之外,高通的藍牙、WiFi、基帶等芯片也占據主要的市場份額。
尤其是基帶芯片,遙遙領先競爭對手。不過目前高通的市場狀況并不好,利潤大跌34%之后,又將失去一大重要客戶。
很多人只知道高通有領先的移動SOC芯片實力,不管是驍龍888還是驍龍8Gen 1,在同級別的芯片當中都是十分出色的。
盡管聯發科的智能手機芯片市場份額超越了高通,卻難以在高端芯片領域完全占據上風。可是誰又知道,高通最大的芯片優勢并非移動SOC,而是基帶。隨著5G網絡的發展,業內對5G基帶芯片有了更多的需求。
每年出貨的5G智能手機中,有超過一半以上采用了高通的5G基帶。
根據市場調研機構TechInsights提供的數據顯示,去年第三季度全球基帶處理器市場規模達87億美元,同比增長11%。其中高通以62.3%市場份額的絕對優勢占據第一,排名第二的是聯發科,市占比為26.1%,其次是三星的6.1%和其它廠商瓜分剩余5.4%的市場。
看得出來,高通全面領跑基帶芯片市場,少數能與之競爭的對手相距甚遠。不過高通還不能高興得太早了,因為在所持的基帶芯片市場份額中,有大部分是蘋果公司貢獻的。
高通是蘋果基帶芯片的獨家供應商,以蘋果公司每年數以億計的手機出貨量,高通很輕松就能賺得豐厚利潤。可是蘋果公司第一財季的營收下跌了5%,手機出貨量開始下跌。
受此影響,高通第一財季的營收也頂不住了,同比下滑12%,凈利潤下跌了34%。
原本在芯片市場收獲頗豐的高通交出了差勁的財報,然而一波未平一波又起,高通再傳壞消息,將失去重要的客戶。一個來自基帶芯片市場的最大客戶,他就是蘋果公司。
在世界移動通信大會,高通CEO安蒙在接受采訪時表示,預計蘋果公司在2024年會生產自家的5G基帶芯片。如果安蒙判斷準確的話,那么2023年發布的iPhone15系列將會是最后一款搭載高通基帶芯片的手機。從2024年開始,高通很難再拿到蘋果的基帶芯片訂單了。
其實這樣的情況高通早有預料,原本判斷的是從2023年開始就會失去蘋果基帶芯片訂單,但由于基帶芯片研發難度較高,蘋果無法順利推進生產,只能保持與高通合作。
不過以蘋果公司的性子,只要是能夠替代的技術,基本上都是采用自研加代工的方式滿足需求。
就像蘋果當初放棄英特爾處理器,改用自研的M系列芯片一樣。這次輪到了高通基帶芯片被替代了,若進展順利的話,明年發布的iPhone16系列會是首批搭載蘋果自研基帶芯片的機型,至于表現如何還需要等待實際驗證。
蘋果推出自研基帶芯片只是時間問題,要知道每一款5G基帶芯片的價格都不便宜,這讓蘋果損失了不少硬件毛利率。
高通之所以能成為全球最大的芯片供應商,蘋果功不可沒。可同樣的,一旦失去了蘋果基帶芯片訂單,高通的基帶芯片市場份額就有可能動搖。
難道高通就沒有底牌嗎?恐怕未必。且不說蘋果自研基帶芯片性能如何,作為初代產品肯定有諸多不完善的地方。而高通深耕基帶芯片多年,更是全球領先的通信技術供應商,掌握前幾代網絡的核心專利。
不僅如此,高通發布了全球首款5.5G基帶芯片——驍龍 X75。這款芯片比上一代的驍龍 X70提升了20%的能效,能夠廣泛應用智能手機、智能汽車、物聯網等行業。
為了打造這款基帶芯片,高通采用了全新的架構設計,大大提高可擴展性,支持在毫米波頻段實現十載波聚合。
總而言之,驍龍 X75基帶芯片是高通的集大成之作,匯聚了高通最頂級的通信技術水準。蘋果要想達到這一層次的話,恐怕沒那么容易。
如果蘋果自研基帶出現信號差,通信不佳等問題,說不定會繼續找高通合作。當然,一切事情在沒有塵埃落定之前,都存在各種變數。蘋果自研基帶也好,高通爭取合作也罷,都得看市場的走向。
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