Pico新品發布 ：頭&手6DoF助力VR行業應用觀點
12月26日下午，Pico在北京新云南皇冠假日酒店舉辦了新品發布會，發布了旗下全球首款實現量產的頭&手6DOFVR一體機---Pico Neo 以及B端VR行業應用整體解決方案，同時還推出兩款深度攝像頭模組DCAM…
12月26日下午，Pico在北京新云南皇冠假日酒店舉辦了新品發布會，發布了旗下全球首款實現量產的頭&手6DOFVR一體機---Pico Neo 以及B端VR行業應用整體解決方案，同時還推出兩款深度攝像頭模組DCAM100、DCAM710。
全球首款量產頭&手6DoF VR一體機
配圖1：Pico Neo現場展示圖
Pico Neo 是Pico旗下最新一代VR一體機產品，搭載了Qualcomm驍龍?835移動VR平臺，采用一體式ID設計，更輕更透氣的全包布材料，配備3K 高清顯示屏，4GB高速RAM, 64GB UFS2.0 ROM，并支持256GB擴展存儲，得益于驍龍835的出色性能及完善的超聲波技術，Pico Neo實現了穩定高精度的頭部和手部六自由度（6DoF）追蹤定位功能，無需任何外部傳感器，即可完成對頭部和雙手運動的追蹤, 是全球首款同時實現了頭&手6DOF追蹤及交互的量產VR一體機。同時，Pico Neo也是首款接入VIVE WAVE? VR開放平臺的第三方產品，并將預置VIVEPORT?開放內容平臺，為用戶帶來全球領域內的高品質VR內容。
Pico CEO 周宏偉先生現場介紹到：“Pico Neo使用了Qualcomm的頭部inside-out 6DoF技術，從驍龍835移動VR平臺底層對空間定位能力進行了優化。長時間使用空間定位功能也不會影響游戲等應用的性能，能真正為用戶帶來與自身動作完美匹配的超強沉浸式的VR交互體驗。”
Qualcomm Technologies, Inc.市場副總裁侯明娟表示：“我們非常高興再次與Pico 合作，在虛擬現實領域不斷突破創新，通過其搭載驍龍835移動VR平臺的Pico Neo，特別是首次對于頭&手6DoF的支持，讓用戶與VR設備間實現更直觀的的交互。驍龍835移動VR平臺可提供先進技術，支持卓越的視覺效果、增強音質以及直觀互動，使移動 VR 體驗更加自然，讓虛擬與現實世界實現更完美的融合。”
HTC Vive全球銷售副總裁胡維多表示：“Pico是國內VR一體機市場的領先企業之一，我們非常高興能夠與Pico達成Vive Wave的合作。Vive Wave的出現，能夠幫助我們的硬件合作伙伴大幅減少基礎優化方面投入的精力，更加專注于設備本身的創新，并通過Viveport平臺獲取大量的優質VR內容。我們歡迎更多伙伴加入我們，共同推動整個中國乃至全球VR行業的創新和進步。”
Vive Wave VR開放平臺集開發工具與配套服務于一身，旨在助力第三方合作伙伴簡化移動VR內容開發流程，優化高性能設備的使用體驗。Vive Wave的推出使得開發者們得以基于統一的開發平臺和應用商店進行跨硬件的內容開發和發行，解決了長期困擾國內移動VR市場的高度碎片化問題。
就現場體驗來說，使用Pico Neo VR頭盔及配套手柄的過程十分輕松自如，開機帶上頭盔，進入Pico UI系統主界面后，Neo的6DoF功能就開始掃描周圍環境，連接體感手柄，進行位置和姿態校準，調整正方向，就完成了標定。體驗者可以輕松地在虛擬世界中完成空間位移、躲避攻擊，雙手協同操作等相對復雜的游戲動作，很少出現卡頓和丟幀的情況，可見其在抗干擾和刷新方面確實都做了不錯的優化。
發布行業整體解決方案
配圖2：To B體驗區圖
此次發布會的另一重要內容則是發布Pico B端行業應用方案。Pico行業應用部早在2015年底就已成立，經過2年多的技術探索與行業積累，目前已形成了以Pico全系硬件產品為基礎，包含E-PUI VR教育播控系統、VR影院播控系統、空間定位&動作捕捉、深度感知系統、家庭VR娛樂升級方案等在內的多套行業應用解決方案，結合行業定制VR內容，Pico可以為行業用戶提供定制化的硬件+內容+軟件系統的整體解決方案?，F場Pico就提供了4套行業應用Demo內容供嘉賓體驗，涉及教育、VR影院、展覽展示、汽車。
同時現場還進行了一場別開生面的教育VR圓桌討論，邀請目前國內VR教育領先企業格如靈、微視酷和沃贏的3位CEO就六自由度一體機給國內VR教育帶來的新契機展開了深入的探討。
據悉，2017年度Pico在B端的合作項目已達200+，覆蓋航空航天、教育、展覽展示、醫療、房地產、保險、汽車等10個大行業，與豐田、大眾、中國人壽、蒙牛等行業領軍企業均有合作。
Pico Zense初亮相，深度視覺領域新探索
配圖3：Pico Zense體驗區圖
除VR相關新品外，Pico此次還發布了Pico Zense的TOF深度傳感解決方案，當日主要推出了兩款核心硬件深度攝像頭模組DCAM100、DCAM710，這兩款攝像頭模組都是基于TOF光飛技術，尺寸小，功耗經濟，成像清晰度、精度均達到VGA標準，可以廣泛適用于智能機器人, AR/VR, 微投影, 無人機等領域。
最后，關于產品的正式售價和出貨時間，據了解，Pico Neo將推出商用版（含雙6DoF手柄）和基礎版（含單3DoF手柄）兩個版本，售價分別為5299元和3999元，并于發布會結束后在京東、天貓平臺同步開啟預售，預計將于2018年1月26日開始發貨。此外，Pico Zense的兩款硬件模組DCAM100、DCAM710目前也已開始接受行業用戶的訂單。
Qualcomm驍龍是Qualcomm Technologies, Inc. 的產品。
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