半導體設備國產化迫在眉睫，新凱來“軟硬協同”模式引關注快訊
國資背景助力發展 新凱來發布31款半導體制造全流程設備 據了解，針對上述新凱來與芯片制造工藝相關新品的密集發布，其一口氣發布了覆蓋半導體制造全流程的31款設備。
TechWeb 文/卞海川
近期在上海SEMICON China 2025半導體展期間，深圳新凱來工業機器有限公司作為國內半導體裝備領域的新銳力量，攜31款自主研發的高端設備驚艷亮相，展示了其在碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三代半導體裝備領域的重大技術突破而引發行業高度關注。
破局“卡脖子” 半導體設備國產化迫在眉睫
眾所周知，作為芯片供應鏈上的重要一環，芯片設備對于芯片的重要性毋庸置疑。尤其是隨著芯片工藝的持續演進，對芯片設備提出的要求更是與日俱增。然而，從市場格局來看，制造芯片的這些設備大多都是控制在海外企業手里，尤其是當中不少設備更是由少數幾家企業把持。
全球半導體設備行業的格局可謂是美國、日本和荷蘭三國的天下。美國在半導體設備領域中占據著絕對的地位，其三家公司——應材(AMAT)、泛林(Lam)和科磊(KLA)幾乎壟斷了半導體設備市場。
以光刻機為例，荷蘭ASML一家獨攬全球85%的EUV光刻機份額，而薄膜沉積設備（PVD/CVD/ALD）市場則由應用材料公司（AMAT）、東京電子株式會社（TEL）、泛林集團（Lam Research）三大巨頭瓜分，合計市占率超過70%，
正是在這種背景下，新凱來的表現格外引人注目。
國資背景助力發展 新凱來發布31款半導體制造全流程設備
據了解，新凱來工業機器成立于2022年，是深圳國資體系重點孵化的半導體裝備企業。其母公司新凱來技術有限公司由深圳市重大產業投資集團于2021年全資設立，依托深圳國資委在集成電路產業的戰略布局，專注于突破半導體制造設備"卡脖子"難題。公司核心團隊匯聚了國內外半導體設備領域頂尖人才，已構建覆蓋前道制程裝備、精密檢測設備及核心零部件的完整研發體系。
而在此次上海SEMICON China 2025半導體展期間，其一口氣發布了覆蓋半導體制造全流程的31款設備，幾乎覆蓋了芯片制造的關鍵環節，含四大類（擴散、刻蝕、薄膜和量檢測）產品，包括PVD（普陀山）、CVD（長白山）、ALD（阿里山）等薄膜設備，ETCH（武夷山）刻蝕裝備，以及岳麗山BFI光學檢測系統等產品，多款量檢測設備陸續量產、完成驗證、或者進入客戶端驗證。
需要說明的是，上述新品均與半導體先進制造工藝密切相關。例如EPI外延層技術是先進制程和第三代半導體的關鍵工藝，直接影響芯片性能與可靠性；ALD針對原子級薄膜沉積，是5納米以下先進制程的核心裝備；CVD化學氣相沉積是半導體制造中需求量最大的設備之一，設備需滿足從28納米到5納米不同制程的薄膜沉積需求。都是半導體制造工藝當中不可或缺的。
對此，新凱來工藝裝備產品線總裁杜立軍在其題為《半導體工藝裝備的機遇與挑戰》的演講中稱，在半導體設備方面，新凱來在系統架構、硬件、器件和算法方面全面布局，并基于設計理念是一代工藝，一代材料，一代裝備的設計理念來發展。
另據新凱來CTO李明哲對相關媒體透露，公司已構建"設備+檢測+數據"三位一體解決方案，例如岳麓山系列量測設備通過AI算法實現工藝參數實時優化，良率提升效率較傳統方案提高3倍。而這種"軟硬協同"模式正在改寫設備商單純比拼硬件性能的行業半導體制造全流程規則。
針對上述新凱來與芯片制造工藝相關新品的密集發布，平安證券指出，半導體制造國產趨勢明確，自主可控主旋律延續，利好半導體制造和設備。此外，各大廠在AI終端方面持續投入，具備AI性能的芯片不斷推陳出新，有望驅動新一輪換機需求。
同時，有行業分析認為，面對美國出口管制，這些工具有望增強中國在科技自主方面的努力，從而減少中國對外國芯片制造設備的依賴。
盡管如此被看好，但從全球市場看，據Gartner的數據統計顯示，上述新凱來推出的EPI設備長期被AMAT、TEL等巨頭壟斷；ALD設備由ASM和TEL主導，市占率合計超60%；在PVD領域，AMAT占據85%市場份額。
更值得注意的是，新凱來31款設備中涉及光刻機配套的量檢測設備占比不足15%，而美國商務部3月25日剛更新對華半導體設備管制清單，新增14nm以下量測設備出口限制，這意味著包括新凱來等在內的國內相關企業，在面對挑戰的同時，未來仍有不小的挑戰。當然，除了技術和設備上的發展，國內相關企業還應注重相關生態的建設，真正在產業鏈能用、好用才是硬道理。
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