消息稱聯(lián)發(fā)科天璣9500不會采用臺積電2nm制程工藝 將是N3P快訊
在去年10月份發(fā)布采用臺積電第二代3nm制程工藝代工的天璣9400后，也就是在臺積電2nm制程工藝量產(chǎn)的初期，聯(lián)發(fā)科天璣9500很可能是采用臺積電的N3P制程工藝。
【TechWeb】1月7日消息，據(jù)外媒報道，在去年10月份發(fā)布采用臺積電第二代3nm制程工藝代工的天璣9400后，曾有消息稱聯(lián)發(fā)科下一代旗艦5G智能體AI芯片，也就是天璣9500，將采用臺積電更先進的2nm制程工藝。
但有外媒最新援引爆料人士透露的消息報道稱，聯(lián)發(fā)科天璣9500很可能是采用臺積電的N3P制程工藝，不會是此前預(yù)計的2nm。
外媒在報道中還提到，臺積電的N3P制程工藝，是天璣9400所采用的N3E制程工藝的后續(xù)節(jié)點，所代工芯片的性能也會強于N3E，但與2nm制程工藝在能效和性能方面還是會有差距。
至于聯(lián)發(fā)科天璣9500為何會無緣臺積電2nm制程工藝，爆料人士并未透露具體的原因，但外媒猜測可能與蘋果預(yù)訂臺積電這一制程工藝初期的全部產(chǎn)能，用于代工iPhone 17系列的A19芯片有關(guān)，導(dǎo)致臺積電沒有多余的產(chǎn)能承接其他廠商的訂單。
2nm制程工藝是3nm之后的全新制程工藝節(jié)點，臺積電的這一制程工藝采用納米片電晶體架構(gòu)，已于去年7月份開始在新竹科學(xué)園區(qū)的寶山晶圓廠風(fēng)險試產(chǎn)，較市場普遍預(yù)期的四季度提前了一個季度，他們計劃在今年量產(chǎn)。
對于聯(lián)發(fā)科的天璣9500，外媒是預(yù)計會在明年的10月份推出，也就是在臺積電2nm制程工藝量產(chǎn)的初期，如果蘋果將初期的產(chǎn)能全部預(yù)訂，其他廠商就需要再等等。（海藍）
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