基帶芯片業(yè)務是雞肋，Intel早該放棄互聯(lián)網(wǎng)+
導讀
隨著蘋果與高通達成未來六年的合作關(guān)系，Intel宣布停止研發(fā)5G基帶芯片也就在情理之中.
隨著蘋果與高通達成未來六年的合作關(guān)系，Intel宣布停止研發(fā)5G基帶芯片也就在情理之中.
在蘋果宣布與高通達成和解合作之時，一直被它視為平衡高通的Intel宣布取消5G芯片研發(fā)計劃，柏穎科技認為其實基帶芯片業(yè)務對Intel來說早已成雞肋，早該放棄。
基帶芯片業(yè)務對Intel意義不大
2010年Intel從英飛凌手里購得基帶芯片業(yè)務，其實英飛凌還是蘋果的基帶芯片供應商，Intel希望延續(xù)這種合作，然而隨后蘋果機轉(zhuǎn)身與高通合作，而沒有與Intel合作，這讓Intel的愿望落空。
Intel收購英飛凌的基帶芯片業(yè)務，另一個目的是與它的低功耗的移動處理器凌動結(jié)合，以做出類似手機SOC那樣的低功耗芯片，然而凌動處理器的功耗一直無法降低至與ARM架構(gòu)處理器相當，而且隨著ARM架構(gòu)處理器的性能不斷上升至近兩年蘋果的A系處理器更已接近Intel的酷熱i處理器，而凌動處理器的性能較低，最終導致Intel在2016年停止研發(fā)凌動處理器，這讓Intel的另一個目標落后。
尤其是后一個與Intel的凌動處理器整合最具戰(zhàn)略意義，然而凌動處理器被宣布停止研發(fā)后意味著Intel已承認凌動已無法與ARM陣營競爭，這就讓Intel的基帶芯片業(yè)務淪為雞肋，即使后來其基帶芯片獲得蘋果的采用也已失去了原來的戰(zhàn)略意義，因為無法推出手機SOC意味著除蘋果以外的手機企業(yè)都不會采用Intel的基帶芯片。
這兩年Intel的基帶芯片雖然為蘋果所采用，然而技術(shù)上的落后卻也暴露無遺，2017年的iPhoneX和iPhone8為了確保采用高通基帶芯片和Intel基帶芯片的版本擁有相當?shù)臄?shù)據(jù)性能，蘋果對高通的基帶芯片進行了限速，去年的iPhoneXS和iPhoneXR全數(shù)采用Intel的基帶芯片卻暴露出信號差的問題，這凸顯出Intel的基帶芯片在技術(shù)上確實不如高通的基帶芯片。
基帶芯片業(yè)務無法獲得蘋果以外的手機企業(yè)支持，在技術(shù)上又落后于高通等競爭對手，這樣的業(yè)務對于Intel來說其實意義已經(jīng)不大。
Intel早該放棄基帶芯片業(yè)務
Intel兩大核心業(yè)務之一的PC處理器業(yè)務面臨著極大的競爭，ARM陣營已在移動市場取得壟斷性地位，而隨著ARM陣營的實力不斷增強，ARM陣營開始進入PC處理器市場，先是蘋果在2011年推出的iPad擊敗了Intel主推的上網(wǎng)本業(yè)務，導致上網(wǎng)本消失，隨后谷歌推出的chromebook也主要采用ARM處理器在美國教育市場與iPad共同取得主導地位。
蘋果推出的A系處理器已與Intel的酷睿i相當，因此它正計劃在自己的Mac電腦上放棄Intel的處理器而改用自家的A系處理器；wintel聯(lián)盟的微軟也已選擇與高通合作推出驍龍本，這對于Intel的PC處理器業(yè)務來說更是重大打擊。
一直在PC處理器市場與Intel競爭的AMD近兩年來復蘇勢頭強勁，其新推出的Zen架構(gòu)性能大幅提升，已有趕超Intel的酷睿處理器之勢，由于Intel在芯片制造工藝上日漸落后于臺積電等芯片代工廠，而AMD的處理器由這些芯片代工廠制造，這更是讓AMD如虎添翼，AMD在PC處理器市場正顯示出迅猛增長的勢頭，不斷搶食Intel的市場份額。
正是由于在PC處理器市場面臨著越來越大的壓力，Intel在2016年對PC業(yè)務進行重組，而將重心放在服務器芯片市場，希望鞏固其在服務器芯片市場占有近97%市場份額的壟斷性優(yōu)勢，同時依托這種優(yōu)勢發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)、AI、自動駕駛等新興業(yè)務，在Intel已偏向服務器芯片業(yè)務之后，基帶芯片業(yè)務對于它來說更已無太大意義，因此其實它早該放棄該項業(yè)務。
去年Intel由于正處于14nmFinFET向10nm工藝轉(zhuǎn)變的進程當中，而受蘋果大規(guī)模采用其基帶芯片的影響其不得不將部分產(chǎn)能用于生產(chǎn)基帶芯片，加劇了其處理器產(chǎn)能不足的問題，迫使它不得不縮減PC處理器的產(chǎn)能以確保服務器芯片和基帶芯片的產(chǎn)能，這更是讓它陷入窘境。
面對基帶芯片業(yè)務所面臨的種種困境，而且該項業(yè)務占其營收的比例并不大，同時也難以見到盈利的前景，到如今隨著蘋果與高通達成未來六年的合作關(guān)系，Intel宣布停止研發(fā)5G基帶芯片也就在情理之中，柏穎科技相信或許不遠的未來它很可能將完全停止或出售該項業(yè)務。
柏穎漫談 baiyingmantan
基帶芯片業(yè)務對Intel意義不大
2010年Intel從英飛凌手里購得基帶芯片業(yè)務，其實英飛凌還是蘋果的基帶芯片供應商，Intel希望延續(xù)這種合作，然而隨后蘋果機轉(zhuǎn)身與高通合作，而沒有與Intel合作，這讓Intel的愿望落空。
Intel收購英飛凌的基帶芯片業(yè)務，另一個目的是與它的低功耗的移動處理器凌動結(jié)合，以做出類似手機SOC那樣的低功耗芯片，然而凌動處理器的功耗一直無法降低至與ARM架構(gòu)處理器相當，而且隨著ARM架構(gòu)處理器的性能不斷上升至近兩年蘋果的A系處理器更已接近Intel的酷熱i處理器，而凌動處理器的性能較低，最終導致Intel在2016年停止研發(fā)凌動處理器，這讓Intel的另一個目標落后。
尤其是后一個與Intel的凌動處理器整合最具戰(zhàn)略意義，然而凌動處理器被宣布停止研發(fā)后意味著Intel已承認凌動已無法與ARM陣營競爭，這就讓Intel的基帶芯片業(yè)務淪為雞肋，即使后來其基帶芯片獲得蘋果的采用也已失去了原來的戰(zhàn)略意義，因為無法推出手機SOC意味著除蘋果以外的手機企業(yè)都不會采用Intel的基帶芯片。
這兩年Intel的基帶芯片雖然為蘋果所采用，然而技術(shù)上的落后卻也暴露無遺，2017年的iPhoneX和iPhone8為了確保采用高通基帶芯片和Intel基帶芯片的版本擁有相當?shù)臄?shù)據(jù)性能，蘋果對高通的基帶芯片進行了限速，去年的iPhoneXS和iPhoneXR全數(shù)采用Intel的基帶芯片卻暴露出信號差的問題，這凸顯出Intel的基帶芯片在技術(shù)上確實不如高通的基帶芯片。
基帶芯片業(yè)務無法獲得蘋果以外的手機企業(yè)支持，在技術(shù)上又落后于高通等競爭對手，這樣的業(yè)務對于Intel來說其實意義已經(jīng)不大。
Intel早該放棄基帶芯片業(yè)務
Intel兩大核心業(yè)務之一的PC處理器業(yè)務面臨著極大的競爭，ARM陣營已在移動市場取得壟斷性地位，而隨著ARM陣營的實力不斷增強，ARM陣營開始進入PC處理器市場，先是蘋果在2011年推出的iPad擊敗了Intel主推的上網(wǎng)本業(yè)務，導致上網(wǎng)本消失，隨后谷歌推出的chromebook也主要采用ARM處理器在美國教育市場與iPad共同取得主導地位。
蘋果推出的A系處理器已與Intel的酷睿i相當，因此它正計劃在自己的Mac電腦上放棄Intel的處理器而改用自家的A系處理器；wintel聯(lián)盟的微軟也已選擇與高通合作推出驍龍本，這對于Intel的PC處理器業(yè)務來說更是重大打擊。
一直在PC處理器市場與Intel競爭的AMD近兩年來復蘇勢頭強勁，其新推出的Zen架構(gòu)性能大幅提升，已有趕超Intel的酷睿處理器之勢，由于Intel在芯片制造工藝上日漸落后于臺積電等芯片代工廠，而AMD的處理器由這些芯片代工廠制造，這更是讓AMD如虎添翼，AMD在PC處理器市場正顯示出迅猛增長的勢頭，不斷搶食Intel的市場份額。
正是由于在PC處理器市場面臨著越來越大的壓力，Intel在2016年對PC業(yè)務進行重組，而將重心放在服務器芯片市場，希望鞏固其在服務器芯片市場占有近97%市場份額的壟斷性優(yōu)勢，同時依托這種優(yōu)勢發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)、AI、自動駕駛等新興業(yè)務，在Intel已偏向服務器芯片業(yè)務之后，基帶芯片業(yè)務對于它來說更已無太大意義，因此其實它早該放棄該項業(yè)務。
去年Intel由于正處于14nmFinFET向10nm工藝轉(zhuǎn)變的進程當中，而受蘋果大規(guī)模采用其基帶芯片的影響其不得不將部分產(chǎn)能用于生產(chǎn)基帶芯片，加劇了其處理器產(chǎn)能不足的問題，迫使它不得不縮減PC處理器的產(chǎn)能以確保服務器芯片和基帶芯片的產(chǎn)能，這更是讓它陷入窘境。
面對基帶芯片業(yè)務所面臨的種種困境，而且該項業(yè)務占其營收的比例并不大，同時也難以見到盈利的前景，到如今隨著蘋果與高通達成未來六年的合作關(guān)系，Intel宣布停止研發(fā)5G基帶芯片也就在情理之中，柏穎科技相信或許不遠的未來它很可能將完全停止或出售該項業(yè)務。
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