華為余承東微博預熱：9月2日發(fā)布AI芯片通信
導讀
據(jù)消息稱華為下半年會將推出一款人工智能芯片。日前，華為終端官方宣布，將于9月2日在德國柏林的IFA 2017大展上舉辦新品發(fā)布會，一起見證HUAWEIMobileAI的到來。
據(jù)消息稱華為下半年會將推出一款人工智能芯片。日前，華為終端官方宣布，將于9月2日在德國柏林的IFA 2017大展上舉辦新品發(fā)布會，一起見證HUAWEIMobileAI的到來。
8月27日，余承東更新個人微博表示，“HUAWEIMobileAI速度之追求，從不止于想象。9月2日，華為IFA2017，敬請期待！”同時，附預熱視頻也顯示出“Expect more speed（期待更快速度）”Slogan，開啟芯片預熱。
據(jù)媒體報道稱，其型號應該會是麒麟970，首款搭載該芯片手機是將于10月16日在德國發(fā)布的華為Mate 10。
據(jù)悉，麒麟970將內(nèi)置4個Cortex-A73核心+4個Cortex-A53核心，其主頻達到2.8GHz，同時GPU為Mali-G72 MP8，支持LTE Cat.12（Dual SIM LTE）。
【來源：藍鯨TMT網(wǎng) 作者：陳秋】
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