明年最值得期待的三款旗艦機,配置強悍有看頭觀點

今天,明美無限就來帶大家一起看看明年最值得期待的三款旗艦機,各個都強悍無比。
2017年就要走完了,即將迎接嶄新的2018。那么,對于明年的手機市場來說,無疑也是瘋狂廝殺的修羅場。今天,明美無限就來帶大家一起看看明年最值得期待的三款旗艦機,各個都強悍無比。
小米7
近日網上曝光了小米7的渲染圖,從曝光的圖片來看,小米7在在外觀上相比上代機型有了不小改變,比如全面屏設計,后置雙攝。
關于配置方面,雷軍在最近的烏鎮(zhèn)大會上透露,小米7將搭載強勁的芯片驍龍845,另外雷軍也參加了驍龍845處理器發(fā)布會,從小米和高通的密切關系來看,小米7用上驍龍845處理器是沒跑了。
結合之前的消息,小米7正面配備5.99寸的全面屏,采用陶瓷機身,搭載頂級的驍龍845處理器,輔助以6GB運存,后置2000+1200萬的雙攝像頭,值得一提的是,雷軍之前表示明年小米將實現(xiàn)現(xiàn)貨。
價格上,小米6的售價是2499元起,小米7作為升級款,配置上有了進一步提升,有消息稱小米7的價格將保持不變,明美無限覺得這不太可能,漲個幾百也說得過去。相信一直走性價比路線的小米會給我們帶來驚喜。
華為P11
近幾年蘋果和華為的之間的較量大家是有目共睹,今年,蘋果推出的iPhone X可謂是搶盡了風頭,華為也不甘示弱,一直流傳要面世的華為P11日前確定了上市日期,它將作為華為對抗iPhone X目前最強武器,據官方公布的配置來看,這款頂級旗艦機的確十分強悍。
華為P11搭載麒麟970處理器,同時擁有8G超大運存,運行速度到達華為至今的巔峰,與現(xiàn)在大火的iPhone X比起來絲毫不遜色。配備3500毫安超大容量電池,續(xù)航能力也是強到沒話說,還支持最新一代的快充技術的。
外觀方面華為這次做的也是十分驚艷,手機采用了時下最流行的全面屏設計,而在占屏比方面華為做到了現(xiàn)在其他手機無法企及的高度,華為P11將左右邊框及上下額頭都做了極窄處理,看上去真的給人一種正面全是屏幕的感覺,相比iPhone X的劉海設計華為P11可是順眼多了。
官方數(shù)據和渲染圖已經放出,就吸引了很多華為粉的熱烈關注,大家紛紛表示非常期待這樣一部科技感滿滿的手機,怎么樣,小伙伴們,你是不是也很想入手一部呢?
三星S9
三星Galaxy S9的渲染圖已經鋪天蓋地,想必大家對Galaxy S9的外形也已大致知悉,作為安卓旗艦里的第一梯隊,明美無限還是十分期待明年會給我們帶來怎樣的一個驚喜。根據國外網站XDA最新的報道稱,在三星官方最新版的玩音樂制作應用SoundCamp的界面中,出現(xiàn)了從未出現(xiàn)過的新款機型畫面,最吸引人的地方是擁有三星Galaxy S9過去泄露的渲染圖共同的特征,這便是降低了手機下巴的寬度,所以推測真正的Galaxy S9應該是這幅模樣。
三星Galaxy S9和S9+背面基本上已經確定會將指紋解鎖模塊放到攝像頭下方,都會搭載驍龍845或Exynos 9810處理器,但Galaxy S9仍是單攝像頭,電池容量或增值3200毫安時,而Galaxy S9+則為12MP+5MP的雙攝組合,兩款新機都會擁有黑色,灰色,藍色,金色和紫色等五種色彩款式選擇,據傳在明年2月底發(fā)布。
據悉搭載最新高通旗艦處理器的三星Galaxy S9跑分單核成績提高了20%左右,多核成績則提高了30%以上,具體數(shù)據還是需要等量產機進行測試會較為穩(wěn)定。2018年的MWC即將到來,屆時行業(yè)大大們都會集體出面,三星S9究竟如何一起期待吧!
那么,如果你對以上這三款旗艦機還有什么期待的地方,都歡迎大家一起留言討論吧!
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