小米玄戒O2芯片有望應用于汽車，但跨平臺驗證周期長，預計2026年上車汽車
導讀
小米都不會放棄自研芯片項目，下一代玄戒O2芯片可能會應用于汽車領域，公司正在考慮將第二代玄戒芯片應用于汽車領域。
【TechWeb】博主數碼閑聊站透露，下一代玄戒O2芯片可能會應用于汽車領域。然而，跨端多平臺的驗證時間較長，因此一些關于年底就上車的說法是不準確的。
此前，小米創辦人雷軍在采訪中表示，玄戒芯片的體驗超出預期，公司正在考慮將第二代玄戒芯片應用于汽車領域。由于自研芯片需要三到四年的研發周期，第一代芯片主要用于驗證技術，因此預定數量較少。小米計劃下一步自研四合一的域控制器，為將來自研芯片上車做好準備。
對于小米來說，玄戒的商用可以降低對第三方供應商的依賴，并將玄戒拓展至智能汽車領域，提升全場景算力網絡，增強生態協同能力和競爭力，進一步開拓市場新空間。
小米玄戒O2有望應用于汽車，采用臺積電3nm工藝制造。然而，由于EDA工具斷供，玄戒O2預計將繼續采用臺積電3nm工藝制程，暫時無法使用2nm工藝。
雷軍強調，無論面臨多大的困難，小米都不會放棄自研芯片項目，從四年前重啟芯片項目開始，公司已經做好了長期投入的準備，一步一個腳印，穩扎穩打。
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