甩開高通：蘋果發大招 要跟聯發科合作造基帶智能
導讀
據臺灣媒體經濟日報給出的報道稱，蘋果正在秘密接洽聯發科，據悉雙方合作將圍繞手機基頻、CDMA的IP授權、WiFi定制化芯片和智能音箱HomePod芯片等四個方向來進行。
跟高通狂打官司的蘋果，除了不滿前置物理的專利費外，還有就是向要通過自己的努力，讓iPhone上核心的芯片都是自主研發的，這絕對有必要。
據臺灣媒體經濟日報給出的報道稱，蘋果正在秘密接洽聯發科，據悉雙方合作將圍繞手機基頻、CDMA的IP授權、WiFi定制化芯片和智能音箱HomePod芯片等四個方向來進行。
其實蘋果準備自研基帶早已不是什么秘密，特別是跟高通鬧僵后，這個態度就更加明確，而產業鏈消息人士透露，蘋果打算在iPhone中引入聯發科的基帶，而他們正在進行相關測試工作。
除了基帶外，蘋果從聯發科手中拿到CDMA 2000的IP授權也相當重要，而目前掌握這個技術的廠商中，只有高通、英特爾和聯發科，同時他們還有機會為蘋果提供WiFi的ASIC或HomePod芯片。
現在問題來了，iPhone 9、X二代中如果出現了聯發科芯片，你們能接受嗎？
來源： 快科技
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