甩開高通:蘋果發大招 要跟聯發科合作造基帶智能
導讀
據臺灣媒體經濟日報給出的報道稱,蘋果正在秘密接洽聯發科,據悉雙方合作將圍繞手機基頻、CDMA的IP授權、WiFi定制化芯片和智能音箱HomePod芯片等四個方向來進行。
跟高通狂打官司的蘋果,除了不滿前置物理的專利費外,還有就是向要通過自己的努力,讓iPhone上核心的芯片都是自主研發的,這絕對有必要。
據臺灣媒體經濟日報給出的報道稱,蘋果正在秘密接洽聯發科,據悉雙方合作將圍繞手機基頻、CDMA的IP授權、WiFi定制化芯片和智能音箱HomePod芯片等四個方向來進行。
其實蘋果準備自研基帶早已不是什么秘密,特別是跟高通鬧僵后,這個態度就更加明確,而產業鏈消息人士透露,蘋果打算在iPhone中引入聯發科的基帶,而他們正在進行相關測試工作。
除了基帶外,蘋果從聯發科手中拿到CDMA 2000的IP授權也相當重要,而目前掌握這個技術的廠商中,只有高通、英特爾和聯發科,同時他們還有機會為蘋果提供WiFi的ASIC或HomePod芯片。
現在問題來了,iPhone 9、X二代中如果出現了聯發科芯片,你們能接受嗎?
來源: 快科技
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