蘋果被曝將與聯(lián)發(fā)科合作自研基帶，或與高通漸行漸遠(yuǎn)觀點(diǎn)
日前，據(jù)臺(tái)灣媒體《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，蘋果正在秘密與臺(tái)灣的IC設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科進(jìn)行洽談，雙方的合作范疇涉及手機(jī)基頻、CDMA的IP授權(quán)、WiFi定制化芯片和智能音箱HomePod芯片等四個(gè)方向。
日前，據(jù)臺(tái)灣媒體《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，蘋果正在秘密與臺(tái)灣的IC設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科（MediaTek.Inc）進(jìn)行洽談，雙方的合作范疇涉及手機(jī)基頻、CDMA的IP授權(quán)、WiFi定制化芯片和智能音箱HomePod芯片等四個(gè)方向。
根據(jù)圈內(nèi)某消息人士透露，蘋果早已經(jīng)開始籌劃自己研制基帶，并打算在iPhone之中引入聯(lián)發(fā)科的基帶，并在為此進(jìn)行相關(guān)測(cè)試。此次蘋果選擇聯(lián)發(fā)科的原因，不僅僅是因?yàn)榕c昔日的合作伙伴高通的關(guān)系日益僵化，而且聯(lián)發(fā)科的手中還握有CDMA 2000的IP授權(quán)，在全球技術(shù)廠商之中，除了聯(lián)發(fā)科外就只有高通和英特爾這另外兩家了。而且聯(lián)發(fā)科在其他芯片技術(shù)如HomePod芯片上也都十分具有競(jìng)爭(zhēng)力。
自今年1月起，蘋果與高通之間的官司就打得難解難分，從1月蘋果在美國(guó)加州南部起訴高通濫用市場(chǎng)支配地位開始，一直打到國(guó)內(nèi)。先是蘋果在北京知識(shí)產(chǎn)權(quán)法院起訴高通，要求法院確認(rèn)蘋果支持3G/UMTS、4G/LTE的iPhone和iPad產(chǎn)品不侵害高通公司在中國(guó)申請(qǐng)的ZL200380108677.7等三項(xiàng)專利，隨后高通反訴蘋果侵權(quán)，要求法院禁止蘋果iPhone在中國(guó)的生產(chǎn)和銷售。
從打2011年開始，蘋果就在CDMA版的iPhone4上采用高通的基帶芯片并一直延續(xù)，而二者走到如今這種局面，不免讓人好奇，后續(xù)iPhone的“心”到底會(huì)花落誰家。
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