榮耀Magic V5跑分出爐：搭載驍龍8至尊領先版 折疊屏性能天花板快訊
考慮到榮耀Magic V系列大折疊此前一直是行業輕薄代表，全新的榮耀Magic V5將主打輕薄，榮耀發布了榮耀Magic V3折疊屏旗艦。
【TechWeb】去年7月，榮耀發布了榮耀Magic V3折疊屏旗艦，主打輕薄，其折疊厚度僅為9.2mm，重量僅226g，再度領先行業，一經亮相便迅速引起了海內外用戶的廣泛關注。而這段時間以來，已經有關于新一代的榮耀Magic V5的爆料傳出，吸引了外界不少目光。現在有最新消息，近日有數碼博主曬出了疑似該機的GeekBench跑分數據。
據知名數碼博主@WHYLAB 最新發布的信息顯示，一款型號為MHG-AN00的榮耀新機已經出現在Geekbench 6數據庫，結合此前相關爆料，該機大概率就是已經得到不少曝光的全新榮耀Magic V5，該機將在本月底正式登場。從Geekbench數據庫顯示的信息來看，該機將搭載高通驍龍8至尊領先版，其CPU中2顆Oryon超大核頻率從驍龍8至尊版的4.32GHz提升到4.47GHz；GPU從1100MHz提升至1200MHz。Geekbench 6單核得分為2976分，多核得分8892分，將成為折疊屏手機的性能天花板。
其他方面，根據此前曝光的消息，全新的榮耀Magic V5將主打輕薄，考慮到榮耀Magic V系列大折疊此前一直是行業輕薄代表，去年7月發布的Magic V3厚度僅為9.2mm，刷新行業紀錄，預計這次將做到9mm以內，厚度上與直板旗艦同水平。而重量方面也有望進一步下探，或許會來到220g左右，與同樣得到不少曝光、即將與大家見面的全新vivo X Fold 5有的一拼。此外，該機還將配備5950mAh電池（額定值），支持66W有線閃充。
據悉，全新的榮耀Magic V5將在本月底登場，將繼續主打輕薄。更多詳細信息，我們拭目以待。
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