首款“印度制造”芯片將于今年推出：28nm工藝快訊
鼓勵芯片制造過程中所需材料供應(yīng)商投資印度工廠，印度正在努力發(fā)展其半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng)，我們第一款‘印度制造’芯片將于今年推出。
1月25日消息，近日，印度鐵路、通信、電子和信息技術(shù)部長Ashwini Vaishnaw在達沃斯世界經(jīng)濟論壇期間透露，該國首款國產(chǎn)半導(dǎo)體芯片計劃于2025年首次亮相。
“我們第一款‘印度制造’芯片將于今年推出，我們可以在印度找到設(shè)備制造商、材料制造商和設(shè)計師。”Vaishnaw 向媒體表示。
據(jù)報道，第一款“印度制造”芯片將采用 28nm工藝。世界上最先進的芯片制造商目前正在研究2nm工藝，但大多數(shù)行業(yè)并不需要太尖端的工藝，28nm芯片已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各個行業(yè)，包括汽車、消費電子和物聯(lián)網(wǎng) （IoT）等等。
在采訪中，Vaishnaw表示，印度正在努力發(fā)展其半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng)，鼓勵芯片制造過程中所需材料供應(yīng)商投資印度工廠。他說，這些公司在最近的一次活動中對在印度開業(yè)的前景反應(yīng)熱烈。
據(jù)悉，印度政府已將印度半導(dǎo)體任務(wù) （IIndia Semiconductor Mission，ISM） 作為Digital India Corporation下的一個獨立業(yè)務(wù)部門。
ISM擁有行政和財務(wù)自主權(quán)，其任務(wù)是制定和實施長期戰(zhàn)略，以開發(fā)半導(dǎo)體和顯示器制造設(shè)施，以及培育強大的半導(dǎo)體設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)。
印度還計劃吸引大量外國投資，以加強該國的半導(dǎo)體行業(yè)。恩智浦半導(dǎo)體計劃投資超過10億美元擴大其在該國的研發(fā)業(yè)務(wù)，而Analog Devices正在與塔塔集團合作探索國內(nèi)半導(dǎo)體制造機會。
此外，美光科技正在古吉拉特邦建造一座價值27.5億美元的組裝和測試工廠，預(yù)計將創(chuàng)造5,000個直接工作崗位和15,000個社區(qū)工作崗位。（朝暉）
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