華為麒麟9020處理器工藝再突破！首次采用集成內(nèi)存芯片一體封裝技術快訊
華為Pura X搭載的全新麒麟CPU集成內(nèi)存這一創(chuàng)新設計具有顯著優(yōu)勢，Pura X配備的這顆麒麟處理器首次采用了集成內(nèi)存芯片一體封裝技術，這款手機搭載的雖同樣名為麒麟9020處理器。
【TechWeb】隨著華為Pura X手機正式上市，知名拆機博主楊長順花費9999元購入一部，對其展開拆解，試圖揭開處理器的神秘面紗。拆解結(jié)果令人驚喜，這款手機搭載的雖同樣名為麒麟9020處理器，但已實現(xiàn)全新升級。
在拆解過程中發(fā)現(xiàn)，Pura X配備的這顆麒麟處理器首次采用了集成內(nèi)存芯片一體封裝技術。從側(cè)視圖能夠清晰看到，底部是CPU，頂部為內(nèi)存，這也使得處理器的厚度有了明顯增加。
通過顯微鏡觀察，新麒麟CPU的焊點飽滿圓潤，線路走線清晰筆直，其精湛的做工宛如一件藝術品，充分彰顯了成熟且高超的國產(chǎn)化工藝水平。
華為Pura X搭載的全新麒麟CPU集成內(nèi)存這一創(chuàng)新設計具有顯著優(yōu)勢。這種高集成度的設計不僅節(jié)省了手機內(nèi)部空間，還極大提升了CPU與內(nèi)存之間的傳輸效率，進而顯著改善了手機性能，同時還有利于手機散熱。
拆機過程中，楊長順難掩興奮之情，他表示這是首次在國產(chǎn)CPU上看到這樣的設計，甚至多次因激動而爆出“國罵”。畢竟，此前采用類似集成封裝設計的僅有蘋果A系列處理器，就連高通也未能做到。
不過，如同蘋果產(chǎn)品一樣，這種高度集成封裝的設計也帶來了一個問題，即手機的維修難度急劇增加。
目前，新款麒麟9020的具體架構(gòu)和規(guī)格尚未明晰，且未來可能也很難獲取到確切資料。但顯而易見的是，工藝難題已越來越難以對華為形成束縛，華為在芯片技術領域正不斷突破前行。（Suky）
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