美政府擬向數字孿生領域投資2.85億美元,以期降低半導體制造成本快訊
將專注于開發、驗證和使用數字孿生技術來改進美國半導體產業從設計、制造、先進封裝、組裝和測試的全流程,將半導體制造、先進封裝、組裝和測試的開發周期縮短 30%,該研究所目標在 5 年內將美國芯片開發和制造成本降低 35% 以上。
11 月 20 日消息,美國商務部當地時間本周二宣布,其正同半導體研究公司-制造聯盟公司 SRC 進行談判,計劃向 SRC 位于美國北卡羅來納州達勒姆的 SMART USA 研究所項目提供 2.85 億美元(備注:當前約 20.63 億元人民幣)資金支持。
SRC 的 SMART USA 研究所整體投資規模達 10 億美元(當前約 72.39 億元人民幣),將專注于開發、驗證和使用數字孿生技術來改進美國半導體產業從設計、制造、先進封裝、組裝和測試的全流程。
數字孿生是物理對象在數字空間中的虛擬模型,對于半導體制造行業有廣泛好處:
研究者可借助這些虛擬模型以數字方式設計、開發和測試流程,然后再將其應用于現實;
基于數字孿生的研究還可以利用 AI 等新興技術來優化芯片設計,提高生產效率,并通過簡化操作和減少昂貴的調整需求來降低成本;
數字孿生可通過提供實時反饋、基于位置的學習和接觸以前無法訪問的系統來擴大勞動力機會;
研究人員和技術人員可以借助數字孿生開發新的技術技能、工具、機械系統和化學品,同時保護工作場所的安全。
SMART USA 研究所的計劃是:
加快先進半導體技術的開發和采用,縮短先進技術從實驗室到工廠的流程;
縮短芯片生產的時間和成本,通過數字孿生實施高效的設計和驗證方法;
為下一代半導體工人提供培訓機會,讓未來員工能在不進入工廠的前提下更熟悉生產流程。
該研究所目標在 5 年內將美國芯片開發和制造成本降低 35% 以上,將半導體制造、先進封裝、組裝和測試的開發周期縮短 30%,同時展現數字孿生技術在半導體行業減排上的獨到作用。(溯波)
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