晶鎂半導體高端光罩項目落戶合肥高新區 降低“卡脖子”風險快訊
導讀
規劃總投資 120 億元的晶鎂半導體高端光罩項目正式落戶高新區，IT之家從官方新聞稿獲悉，該項目主要從事 28nm 及以上半導體光罩的研發、生產和銷售等。
IT之家 7 月 27 日消息，據“合肥高新發布”官方公眾號，近日，規劃總投資 120 億元的晶鎂半導體高端光罩項目正式落戶高新區。該項目主要從事 28nm 及以上半導體光罩的研發、生產和銷售等，一期投資 65 億元，滿產后月產能約 3200 片。
IT之家從官方新聞稿獲悉，項目建成后，能有效緩解國內高端光罩長期依賴進口的局面，降低“卡脖子”風險，更將為提升產業鏈國產化水平、強化自主可控能力提供堅實保障。
據介紹，光罩是半導體制造過程中的關鍵部件，其品質直接影響芯片的良率和性能。今年以來，高新區在“夯實產業基礎、完善產業鏈條、壯大產業規模”等方面持續發力，推動集成電路產業快速穩定發展，目前集聚合肥市重點產業鏈企業 204 家，占全市約 63%。
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