消息稱小米16 Pro今年10月前后登場 配3D打印金屬中框快訊
導讀
有望為小米 16 Pro，該廠商有望為小米，同時也有望提升手機散熱水平。
IT之家 3 月 8 日消息，博主 @數碼閑聊站 今天透露一款神秘新機將采用 3D 打印金屬中框，預計 10 月前后上市，該機采用相應中框可在“保證結構強度的同時減輕機身重量”，同時也有望提升手機散熱水平，并降低制造成本。
綜合此前郭明錤爆料，該廠商有望為小米，而“神秘新機”有望為小米 16 Pro。
該博主同時還透露目前相應廠商正在斟酌是否給這款“神秘新機”新增獨立按鍵，優點是可以自定義各種功能，但缺點是將減少手機電池容量。
作為比較，小米 15 Pro 手機于去年 10 月 29 日發布，該機搭載高通驍龍 8 至尊版，堪比 PC 級性能；還有小米 HyperCore 加持，內置自研微架構調度器；配備 LPDDR5X RAM + UFS 4.0 閃存；采用翼型環形冷泵散熱系統，散熱面積高達 4053mm2，定價 5299 元起。
1.TMT觀察網遵循行業規范，任何轉載的稿件都會明確標注作者和來源；
2.TMT觀察網的原創文章，請轉載時務必注明文章作者和"來源：TMT觀察網"，不尊重原創的行為TMT觀察網或將追究責任；
3.作者投稿可能會經TMT觀察網編輯修改或補充。
